日期:2014-09-10 20:18
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提問(wèn):kjcxac
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近日，受科技部國(guó)際合作司委托，河北省科技廳組織專(zhuān)家對(duì)河北大旗光電科技有限公司承擔(dān)的LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)進(jìn)行了驗(yàn)收。通過(guò)審閱項(xiàng)目技術(shù)資料、現(xiàn)場(chǎng)查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項(xiàng)目得到了省內(nèi)
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