日期:2014-09-10 20:18
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提問:kjcxac
外技術專家的高度評價，并順利通過驗收。
該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關鍵技術進行了研究，開發了LED倒裝芯片膠粘新工藝；采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上；研發的專用基板導熱系數達到了386 W/m.K，極大地改善了散熱性能；申請發明專利1項，獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術難題，建立了穩定有效的合作機制，在企業內形
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